2025 年7 月31 日，随着韩美达成新的贸易协议，日本企业也公布一系列计画赴美扩大投资，其中包括半导体制造等高技术领域，为台积电（TSMC）等台湾供应链企业带来新的建厂与合作机遇。

根据多家媒体报导与官方消息，日本财界近期宣布将向美国投入逾千亿美元级针对晶片、电动车、能源储存与人工智慧等产业的大型投资专案。此举与川普政府对亚洲盟友进行的投资换取关税优惠策略相呼应，日本资金可望支持美国内部供应链重构，并加强盟国间的经济互补性。

日本大型财团如三菱、日立与索尼等，计画在美国兴建晶片封测与IC 设计中心，并加码于德州与亚利桑那州扩大存在。其中，已知部分专案核心合作企业包括台积电（TSMC），政府及企业高层讨论潜在合作模式，包括晶圆代工、3 奈米先进制程与先进封装制造等可能性的协同建置。

供应链分析指出，日本此波利益向美转移的资金流，将使亚太半导体生态更具多样性与韧性。台积电拥有美国亚利桑那5 奈米厂与先进封装厂，但若日本资本介入，可能进一步为其提供资金与合作平台，甚至推动更多AI 用晶片国产化建厂计画。由于美国国防与车用半导体战略重视「在地制造」，日方投资契合安全与技术政策导向，为台积电等厂商创造更多参与机会。

市场反应方面，美国与日本共提贸易与投资协议使市场信心回温，亚太科技股与资本设备类股表现活跃，台股中的半导体相关权值股如台积电顺势上扬。尽管短期仍受全球经济波动与美元强势干扰，但供应链合作逻辑已成中长期趋势。

须注意的是，日本政府资金扩大介入，仍须通过美国外国投资委员会（CFIUS）审查，且部分项目可能涉及技术转移与安全限制。日本企业也需与美国政策制定者协调，以确保专案符合产业安全要求。

长期而言，若合作确立，将形成台、日、美三方半导体供应链深度整合模式。此将有助于技术分享、高阶材料稳定供应与全球制造基地布局。而台积电作为技术领导方，可能担任日资建厂的主要代工伙伴或封测技术输出角色，扩展其全球影响力。

未来市场将持续关注两大方向：一是美国政府对日本资金支持的态度与审查进程；二是日本私部门与台积电实质洽谈的进度与内容，包括契约形式、资金占比与厂址规模。此外，半导体市场需求、AI 应用扩张和全球供应链风险也将影响合作节奏与布局规模。

总结而言，日本此次对美资本投入不只是关税换投资的战略延伸，更可能为台积电等亚太企业提供关键契机参与全球供应链重构。若专案顺利推动，将加速美国晶片自主与亚洲企业间的技术与资本合作，塑造未来全球科技制造新格局。